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2024年集成电路开发与测试1+X证书高级考试(含答案解析)
第一部分:单项选择题(共20题,每题1分)
1、RTL设计完成于哪个阶段?
A、逻辑综合前
B、逻辑综合后
C、布局布线后
D、流片后
答案:A
解析:RTL(寄存器传输级)是芯片设计的行为级描述,作为逻辑综合的输入,因此完成于逻辑综合前。B为逻辑综合输出门级网表阶段,C为物理实现阶段,D为制造阶段,均错误。
2、哪种测试用于检测芯片功能正确性?
A、静态时序分析
B、动态功能仿真
C、电压降分析
D、寄生参数提取
答案:B
解析:动态功能仿真通过输入测试向量观察输出,验证功能正确性。A检测时序是否满足,C分析电源网络压降,D提取互连线寄生参数,均不直接验证功能。
3、常用的数字芯片验证平台是?
A、CadenceVirtuoso
B、SynopsysDesignCompiler
C、MentorModelSim
D、CadenceJasperGold
答案:C
解析:ModelSim是主流的数字电路仿真验证工具。A用于模拟电路设计,B是逻辑综合工具,D是形式验证工具,均非通用验证平台。
4、DFT中扫描链的主要作用是?
A、降低功耗
B、增强驱动能力
C、提高可测性
D、优化时序
答案:C
解析:扫描链通过将触发器连接成链,实现内部节点的可控可观测,提升芯片可测试性。A是低功耗设计目标,B是缓冲器作用,D是时序优化目标,均错误。
5、静态时序分析的核心是?
A、验证信号跳变时间
B、检查逻辑功能错误
C、计算寄生电容值
D、评估版图密度
答案:A
解析:静态时序分析通过计算信号在路径上的传播延迟,验证是否满足建立/保持时间要求。B是仿真任务,C是寄生参数提取内容,D是布局评估指标,均错误。
6、芯片测试中“良率”指?
A、测试设备利用率
B、功能正常芯片比例
C、测试向量覆盖率
D、电源效率比值
答案:B
解析:良率定义为测试通过的芯片数量占总生产数量的比例。A是设备效率指标,C是验证充分性指标,D是功耗性能指标,均不符。
7、哪种故障模型用于模拟开路缺陷?
A、固定型故障
B、桥接故障
C、延迟故障
D、开路故障
答案:D
解析:开路故障模型专门描述互连线断开导致的信号异常。A指信号固定为0/1,B指线间短路,C指信号延迟超标的情况,均不直接对应开路。
8、时钟树综合的主要目标是?
A、减少时钟偏移
B、增加逻辑门数量
C、降低电源电压
D、提高工作频率
答案:A
解析:时钟树综合通过缓冲器和布线优化,使时钟信号到达各触发器的时间差(偏移)最小。B会增加面积,C是供电设计,D依赖时序优化,均非核心目标。
9、仿真时“断言”的作用是?
A、生成测试向量
B、自动修复设计错误
C、监控信号行为
D、加速仿真速度
答案:C
解析:断言用于在仿真中实时检查信号是否满足预期行为(如协议一致性)。A是测试生成工具功能,B需人工干预,D依赖仿真加速技术,均错误。
10、版图设计中“DRC”指?
A、设计规则检查
B、动态随机存取
C、数据冗余校验
D、版图与网表比对
答案:A
解析:DRC(DesignRuleCheck)是版图设计中检查是否符合制造工艺规则(如线宽、间距)的步骤。B是存储类型,C是数据校验方法,D是LVS任务,均错误。
11、芯片测试中“ATE”的主要功能是?
A、生成测试向量
B、执行实际电参数测试
C、优化逻辑设计
D、分析版图缺陷
答案:B
解析:ATE(自动测试设备)用于对芯片施加测试信号并测量响应,完成电参数和功能测试。A是设计阶段任务,C是综合工具功能,D是失效分析内容,均错误。
12、低功耗设计中“多电压域”的目的是?
A、提高信号完整性
B、减少漏电功耗
C、增强抗干扰能力
D、简化版图设计
答案:B
解析:多电压域通过对不同模块分配适当电压(如核心低电压、IO高电压),降低整体动态和漏电功耗。A依赖阻抗匹配,C需屏蔽设计,D与电压域无关,均错误。
13、信号完整性问题主要由哪种因素引起?
A、逻辑功能错误
B、寄生电感电容
C、时钟频率过低
D、封装材料过薄
答案:B
解析:互连线的寄生电感(L)和电容(C)会导致信号反射、串扰等完整性问题。A是功能设计问题,C降低信号完整性风险,D影响机械强度,均错误。
14、ESD保护电路通常位于?
A、芯片核心逻辑区
B、电源/地引脚附近
C、时钟缓冲器后端
D、存储单元阵列内
答案:B
解析:ESD(静电放电)保护电路需靠近IO引脚和电源/地引脚,优先释放静电电荷,避免损伤内部电路。其他区域无法有效拦截外部静电。
15、哪种工具用于芯片物理实现?
A、SynopsysDesignCompiler
B、CadenceInnovus
C、MentorCalibre
D、SynopsysFormality
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