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电子产品制造题库及答案
一、单项选择题(总共10题,每题2分)
1.在电子产品制造过程中,以下哪项是SMT(表面贴装技术)的主要优势?
A.可以使用传统的通孔元件
B.提高生产效率,减少人工成本
C.需要更高的焊接温度
D.适用于大型电路板
答案:B
2.以下哪种材料通常用于制造印刷电路板(PCB)?
A.金属铝
B.玻璃纤维增强环氧树脂
C.塑料聚碳酸酯
D.陶瓷
答案:B
3.在电子产品制造中,以下哪项是波峰焊的主要步骤?
A.将元件贴装到PCB上
B.使用热风枪焊接元件
C.将PCB浸入熔融焊锡中
D.使用激光焊接
答案:C
4.以下哪种测试方法用于检
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