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(2025年)FPC工艺流程试题附答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.2025年FPC生产中，采用激光钻孔加工0.08mm微孔时，其孔径公差通常控制在（）

A.±0.01mmB.±0.02mmC.±0.03mmD.±0.04mm

答案：B

2.化学沉铜工艺中，2025年新型环保型沉铜液的工作温度范围一般为（）

A.20-25℃B.25-30℃C.30-35℃D.35-40℃

答案：C

3.电镀铜工序中，为满足5G高频FPC的信号传输要求，铜层厚度均匀性需控制在（）以内

A.5%B.10%C.15%D.20%

答案：A

4.贴干膜时，2025年主流的真空贴膜机可将膜与基材间的气泡残留率降低至（）

A.0.1%以下B.0.3%以下C.0.5%以下D.1%以下

答案：B

5.曝光工序中，针对线宽/线距30μm/30μm的精细线路，2025年采用的紫外光波长通常为（）

A.365nmB.405nmC.436nmD.546nm

答案：A

6.酸性蚀刻液中，2025年新型添加剂可使侧蚀量与线宽的比值降低至（）

A.0.1:1B.0.2:1C.0.3:1D.0.4:1

答案：B

7.覆盖膜压合时，针对PI覆盖膜与铜层的结合力要求，2025年工艺中热压温度一般设定为（）

A.120-150℃B.150-180℃C.180-210℃D.210-240℃

答案：C

8.外形加工采用激光切割时，2025年设备可实现的切割边缘粗糙度Ra值为（）

A.0.5μm以下B.1μm以下C.1.5μm以下D.2μm以下

答案：B

9.电测工序中，2025年高频FPC的特性阻抗测试频率通常需覆盖（）

A.1-5GHzB.5-10GHzC.10-20GHzD.20-40GHz

答案：C

10.终检时，2025年AOI设备对线路缺口的最小检测精度为（）

A.5μmB.10μmC.15μmD.20μm

答案：A

二、填空题（每空1分，共20分）

1.FPC开料时，需根据订单要求的___和___选择基材型号，常用基材包括___和___（填材料类型）。

答案：尺寸；层数；聚酰亚胺（PI）；聚酯（PET）

2.钻孔后需进行___处理，其目的是去除孔壁的___和___，提高化学沉铜的结合力。

答案：除胶渣（Desmear）；树脂残渣；钻污

3.化学沉铜的核心反应是___（填化学反应式），其中___作为还原剂参与反应。

答案：Cu2++HCHO+3OH?→Cu↓+HCOO?+2H?O；甲醛（HCHO）

4.电镀铜时，阳极通常采用___，其表面需定期处理以避免___污染镀液。

答案：磷铜球；阳极泥

5.曝光显影后，未曝光的干膜会被___（填溶液）溶解，形成___图形用于后续蚀刻。

答案：碳酸钠溶液（Na?CO?）；抗蚀

6.覆盖膜压合前需进行___预处理，常用方法包括___和___，以提高表面能和附着力。

答案：表面活化；等离子清洗；化学微蚀

7.固化工序的作用是使覆盖膜中的___完全交联，确保___和___性能稳定。

答案：环氧树脂；耐温性；耐化学性

8.外形加工后需进行___处理，去除边缘的___和___，避免后续组装时划伤器件。

答案：去毛刺；毛边；披锋

三、简答题（每题6分，共30分）

1.简述2025年FPC钻孔工序中“叠层钻孔”的工艺要点及优势。

答案：叠层钻孔指将多张FPC基材（通常2-4层）叠合后一次性钻孔，工艺要点包括：①基材对齐精度控制（±0.02mm以内）；②使用高刚性铝片或复合垫板减少分层；③采用金刚石涂层钻头（寿命提升30%以上）；④实时监测钻针磨损（通过主轴电流变化反馈）。优势：提高钻孔效率（产能提升50%）、降低钻头消耗（单孔成本下降20%）、减少定位误差（孔位精度提升至±0.015mm）。

2.解释化学沉铜后“电镀铜加厚”的必要性，并说明2025年电镀工艺的改进点。

答案：必要性：化学沉铜层仅0.3-0.5μm，无法满足线路导电性和机械强度要求，需通过电镀加厚至12-18μm（根据线宽调整）。2025年改进点：①采用脉冲电镀（频率1-5kHz），提高铜层均匀性（厚度偏差＜5%）；②添加含硫有机添加剂（如聚二硫二丙烷磺酸钠），细化晶粒（晶粒尺寸＜0.5μm）；