聚酰亚胺基石墨膜：制备工艺、结构特征与传导性能的内在关联研究.docx

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2025-11-27 发布于上海
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聚酰亚胺基石墨膜：制备工艺、结构特征与传导性能的内在关联研究.docx

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聚酰亚胺基石墨膜：制备工艺、结构特征与传导性能的内在关联研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、轻量化、高性能化的方向迈进，这使得设备内部的功率密度不断攀升，散热问题成为制约其性能提升与稳定运行的关键因素。例如，在智能手机中，随着5G技术与人工智能芯片的应用，芯片的运算速度大幅提高，同时发热量也急剧增加，若散热不及时，手机不仅会出现卡顿、死机等现象，还会缩短电池与芯片的使用寿命；在数据中心里，大量服务器密集运行，产生的热量若无法有效散发，会导致服务器过热停机，严重影响数据的处理与存储。据相关研究表明，电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性就