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2025年OLED芯片封装工艺技术创新报告.docx

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    2025年OLED芯片封装工艺技术创新报告

    一、2025年OLED芯片封装工艺技术创新报告

    1.1技术背景

    1.2技术创新趋势

    1.2.1高密度封装

    1.2.2柔性封装

    1.2.3高可靠性封装

    1.2.4绿色环保封装

    1.3技术创新成果

    1.3.1微米级封装技术

    1.3.2三维封装技术

    1.3.3柔性封装技术

    1.3.4绿色环保封装技术

    二、OLED芯片封装工艺技术发展现状

    2.1技术发展历程

    2.2主要封装技术

    2.2.1倒装芯片技术（COF）

    2.2.2芯片级封装（WLP）

    2.2.3晶圆级封装（WLP）

    2.3技术挑战与突破

    2.3.1材料挑战

    2.3

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