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2025年事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工三级(高级工)历年参考题典型考点含答案解析

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案,请选出最恰当的选项(共30题)

1、在电子设备装配中,焊接印制电路板元器件时,最适宜的电烙铁温度范围是()。

A.180℃~220℃

B.220℃~260℃

C.260℃~300℃

D.300℃~350℃

2、下列哪种仪器用于测量电路中微弱电流的通断及阻值?

A.兆欧表

B.万用表

C.示波器

D.信号发生器

3、在军工电子设备中,屏蔽电缆的主要作用是()。

A.提高传输速度

B.增强机械强度

C.防止电磁干扰

D.降低电阻损耗

4、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态分别为()。

A.反偏、正偏

B.正偏、反偏

C.均正偏

D.均反偏

5、下列防静电措施中,最有效的是()。

A.佩戴棉质手套

B.使用普通塑料托盘

C.佩戴接地防静电手环

D.提高环境湿度至90%

6、数字万用表测量电阻时,若显示“OL”,表示()。

A.电阻为零

B.量程过小

C.电路通路

D.开路或阻值超量程

7、在PCB设计中,地线布局应优先采用()。

A.星型接地

B.环形接地

C.单点接地

D.大面积铺铜接地

8、下列元件中,具有单向导电特性的是()。

A.电阻

B.电容

C.电感

D.二极管

9、军工电子产品老化试验的主要目的是()。

A.提升外观质量

B.加速发现早期失效

C.降低生产成本

D.缩短研发周期

10、使用示波器观察正弦信号时,若波形水平方向压缩,应调节()。

A.垂直灵敏度

B.触发电平

C.时基因数(TIME/DIV)

D.耦合方式

11、在电子设备装配中,常用的防静电措施不包括以下哪项?

A.使用防静电手腕带

B.铺设防静电地垫

C.保持环境湿度在40%~60%

D.使用普通塑料包装材料

12、下列关于焊接温度的说法,正确的是?

A.有铅焊锡的焊接温度一般为210℃~230℃

B.无铅焊锡的焊接温度低于有铅焊锡

C.温度过高不会影响PCB板性能

D.焊接时间越长,焊接质量越高

13、三极管工作在放大状态的条件是?

A.发射结正偏,集电结反偏

B.发射结反偏,集电结正偏

C.发射结和集电结均正偏

D.发射结和集电结均反偏

14、数字万用表测量电阻时,必须注意?

A.在带电电路中直接测量

B.将表笔并联在被测电阻两端

C.被测电阻一端可与其他元件连接

D.测量前进行欧姆调零

15、PCB板丝印层(SilkscreenLayer)的主要作用是?

A.布置电源走线

B.提供元件轮廓和编号标识

C.实现信号屏蔽

D.增强电路导通性

16、下列器件中,属于半导体开关元件的是?

A.继电器

B.熔断器

C.晶闸管

D.变压器

17、在电子装配中,IPC-A-610标准主要用于?

A.元器件采购规范

B.电路设计仿真

C.电子组件可接受性标准

D.软件编程接口定义

18、使用热风枪拆焊贴片元件时,应优先注意?

A.风速越快越好

B.温度设置为400℃以上

C.均匀加热焊点区域

D.直接对准元件中心吹风

19、下列关于接地的说法,错误的是?

A.保护接地用于防止触电

B.工作接地为电路提供参考电位

C.接地线可与其他信号线共用导线

D.良好接地可减少电磁干扰

20、在数字电路中,TTL电平的高电平典型值为?

A.0V

B.3.3V

C.5V

D.12V

21、在电子设备装配中,常用的防静电措施不包括以下哪项?

A.使用防静电手腕带

B.铺设防静电地垫

C.提高环境湿度至90%以上

D.使用防静电包装材料

22、在焊接通孔元器件时,理想的焊点外观应具备的特征是?

A.呈凹形,光滑明亮

B.呈凸形,表面粗糙

C.呈平面,无光泽

D.呈不规则状,有针孔

23、使用万用表测量电阻时,应首先进行的操作是?

A.选择电压档位

B.断开被测电路电源

C.红黑表笔短接调零

D.选择最大电流档

24、印制电路板(PCB)上“GND”标识通常代表?

A.电源正极

B.接地端

C.信号输入端

D.时钟信号线

25、三极管工作在放大状态时,其发射结和集电结的偏置状态分别为?

A.反偏、正偏

B.正偏、反偏

C.均正偏

D.均反偏

26、下列哪种工具常用于拆卸表面贴装元器件(SMD)?

A.电烙铁配吸锡器

B.热风枪

C.剥线钳

D.螺丝刀

27、示波器探头“×10”档的作用主要是?

A.提高输入电压

B.降低输入阻抗

C.减小信号衰减

D.扩展带

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