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2026全球及中国薄晶圆临时键合设备和材料行业需求动态与前景趋势预测报告.docx

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    2026全球及中国薄晶圆临时键合设备和材料行业需求动态与前景趋势预测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u20674摘要 3

    31882一、行业概述与发展背景 4

    133121.1薄晶圆临时键合技术的定义与核心作用 4

    274921.2全球半导体先进封装演进对临时键合需求的驱动 6

    16724二、全球薄晶圆临时键合设备市场分析 8

    191682.1主要设备类型及技术路线对比 8

    197372.2全球市场规模与区域分布（2020–2025） 11

    26373三、中国薄晶圆临时键合设备市场现状 13

    327473.1国内设备国产化

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