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芯片设计项目合作意向合同2025.docx

芯片设计项目合作意向合同2025.docx

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    芯片设计项目合作意向合同2025

    引言与背景

    本合同由以下双方于2025年订立：

    甲方：[甲方全称]

    注册地址：[甲方注册地址]

    法定代表人：[甲方法定代表人姓名]

    乙方：[乙方全称]

    注册地址：[乙方注册地址]

    法定代表人：[乙方法定代表人姓名]

    鉴于双方均有意就“[具体芯片设计项目名称]”（以下简称“本项目”）进行合作，利用各自的优势共同推进项目研发，基于平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成以下合作意向条款，以资共同遵守。

    合作项目内容与范围

    双方同意就本项目进行合作。本项目的目标为设计、验证并可能实现一款满足以下主要技术指标和应用需求的芯片：[详细描述芯片的主要技术指标，如性能、功

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