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HotWorkingTechnology2019,Vol.48,No.l
加工率对压延铜箔再结晶行为的影响
武明伟I陈文博2,李荣平；董祥雷；赵红2
(1.灵宝金源朝挥铜业有限公司，河南灵宝472500;2.郑州大学材料科学与工程学院，河南郑州450002)
摘要：压延铜箔的再结晶行为受冷变形加工率的影响。对4种不同加工率的压延铜箔进行了不同温度的退火处
理，研究了冷变形加工率对铜箔显微组织和性能以及再结晶温度的影响。结果表明：加工率在53%〜94%范围内增加
时，铜箔位错密度的增加提高了再结晶驱动力，促进再结晶形核和长大，压延铜箔再结晶晶粒尺寸由17.6“m下降到
10.44»m,晶粒分布更均匀。
关键词：压延铜箔；加工率;再结晶；组织和性能
DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.2019.01.016
中图分类号:TG306；TG339文献标识码：A文章编号：1001-3814(2019)01-0064-03
InfluenceofProcessingRateonRecrystallizationBehaviorofRolledCopperFoil
WUMingwei1,CHENWenbo2,LIRongping1,DONGXianglei2,ZHAOHongliang2
(1.LingbaoJinyuanZhaohuiCopperIndustryCo.,Ltd.,Lingbao472500,China;2.CollegeofMaterialsScienceand
Engineering,ZhengzhouUniversity,Zhengzhou450002,China)
Abstract：Therecrystallizationbehaviorofrolledcopperfoilisaffectedbytheprocessingrateofcolddeformation.Rolled
copperfoilswithfourdifferentprocessingrateswereannealedatdifferenttemperatures.Theeffectsofcolddeformation
processingratesonthemicrostructure,propertiesandrecrystallizationtemperatureofthecopperfoilwerestudied.Theresults
showthatwhentheprocessingrateincreasesintherangeof53%・94%,theincreaseofdislocationdensityofthecopperfoil
increasesthedrivingforceofrecrystallizationandpromotesthenucleationandgrowthofrecrystallization,andtherecrystallized
grainsizeoftherolledcopperfoildecreasesfrom17.6pmto10.44jim,Thegraindistributionismoreuniform.
Keywords:rolledcopperfoil;processingrate;recrystallization;microstructureandproperties
铜箔是电子工业中十分重要的材料，广泛应用加工率对铜材尤其铜箔材料再结晶行为影响的研究
于电路板、锂离子电池、太阳能、显示器等领域。工较少。研究冷变形加工率对压延铜箔再结晶行为的
业用铜箔按其生产
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