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;;;;;;设计工具（EDA、IP）、晶圆制造、封装测试;;;04;描述
:《中国制造2025》:以市场需求为导向，以技术创新、模式创新和体制创新为动力，提升集成电路行业核心能力，推动行业重点突破和整体提升
:《装备制造业标准化和质量提升规划》:加快完善集成电路标准体系，推进高密度封装、三维微组装、处理器、高端通信网络等领域集成电路重大创新技术标准修订，开展集成电路设计平台、IP核等方面的标准研究
:《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》:为鼓励软件行业和集成电路行业发展，在财税、投融资、研究开发、进出口等制定优惠政策。投融资方面，支持企业采取直接融资方式筹集资金#主要写行业政策文件及其主要内容;政治环境;;05;06;07;08;09;发展驱动因素;10;11;12;;;;行业现状;13;;14;;15;;本土厂商打破高端蓝牙芯片市场垄断局面;16;17;;;;
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