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天马微电子招聘真题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种不是显示技术？

A.LCD

B.LED

C.CPU

D.OLED

2.下列哪项不属于半导体材料？

A.硅

B.铜

C.锗

D.砷化镓

3.生产中静电电压可达：

A.几百伏

B.几千伏

C.几万伏

D.以上都可能

4.以下哪个是常见的芯片封装形式？

A.BGA

B.PCB

C.FPC

D.LCD

5.显示面板的对比度指的是：

A.最亮与最暗亮度之比

B.水平与垂直分辨率之比

C.色彩饱和度之比

D.响应时间之比

6.电子制造中SMT是指：

A.表面贴装技术

B.丝网印刷技术

C.回流焊技术

D.波峰焊技术

7.下列哪项不是液晶显示器的优点？

A.低功耗

B.无辐射

C.可视角大

D.成本低

8.生产中“5S”管理不包括：

A.整理

B.安全

C.清扫

D.素养

9.以下哪种是常见的测试仪器？

A.示波器

B.万用表

C.逻辑分析仪

D.以上都是

10.显示屏幕的PPI指的是：

A.每英寸像素数

B.每平方厘米像素数

C.像素间距

D.像素密度

多项选择题（每题2分，共20分）

1.常见的显示面板驱动方式有：

A.静态驱动

B.动态驱动

C.半动态驱动

D.脉冲驱动

2.半导体制造工艺包括：

A.光刻

B.蚀刻

C.掺杂

D.镀膜

3.生产过程中的质量控制方法有：

A.首件检验

B.巡检

C.成品检验

D.抽样检验

4.影响液晶显示器响应时间的因素有：

A.液晶材料

B.驱动电压

C.温度

D.屏幕尺寸

5.电子元件常见的故障类型有：

A.开路

B.短路

C.参数漂移

D.漏电

6.显示技术的发展趋势包括：

A.高分辨率

B.高刷新率

C.柔性显示

D.3D显示

7.生产现场的安全注意事项有：

A.佩戴防护用品

B.遵守操作规程

C.定期检查设备

D.保持通道畅通

8.常见的电子焊接方法有：

A.手工焊接

B.波峰焊

C.回流焊

D.激光焊

9.影响显示屏幕色彩表现的因素有：

A.背光源

B.彩色滤光片

C.驱动芯片

D.液晶层

10.半导体材料的特性有：

A.导电性介于导体和绝缘体之间

B.热敏性

C.光敏性

D.掺杂性

判断题（每题2分，共20分）

1.液晶显示器工作时不需要背光源。（）

2.静电对电子元件没有危害。（）

3.生产中只要保证产量，质量可以适当降低要求。（）

4.所有的半导体材料都可以用于制造芯片。（）

5.显示面板的分辨率越高，图像越清晰。（）

6.电子元件的参数是固定不变的。（）

7.5S管理的目的是提高工作效率和产品质量。（）

8.焊接时温度越高越好。（）

9.可视角是指显示屏幕能正常显示的最大角度范围。（）

10.半导体制造过程中，光刻工艺是决定芯片性能的关键步骤之一。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述液晶显示器的工作原理。

液晶显示器通过背光源发光，光线透过液晶层，液晶分子在电场作用下改变排列方向，从而控制光线的透过率，实现不同的灰度和色彩显示。

2.什么是静电防护？

静电防护是指采取一系列措施，防止静电产生、积累和放电，避免静电对电子元件造成损坏，如使用防静电材料、接地等。

3.生产中如何进行质量控制？

通过首件检验确保生产开始的正确性，巡检监控生产过程，成品检验保证最终产品质量，抽样检验可在一定程度上把控整体质量。

4.简述SMT技术的优点。

SMT技术可实现电子元件的高密度组装，减小产品体积，提高生产效率，降低成本，且具有良好的电气性能和可靠性。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论显示技术未来的发展方向对天马微电子的机遇和挑战。

机遇在于可拓展高端市场，满足消费者对高品质显示的需求。挑战是需投入大量研发资金和人力，技术更新快，竞争激烈。

2.分析生产过程中质量控制与生产效率的关系。

两者相互影响。合理的质量控制可减少返工和废品，提高整体效率；但过度严格的控制可能影响生产速度，需找到平衡点。

3.探讨半导体材料的发展对显示行业的影响。

新的半导体材料可提升显示性能，如提高分辨率、色彩表现等。还能推动显示技术创新，如柔性显示等，但也面临成本和技术难题。

4.谈谈在电子制造中如何保障生产安全。

要制定完善的安全制度和操作规程，加强员工安全培训，提供合适的防护用品，定期检查设备，营造安全的生产环境。

答案

单项选择题

1.C

2.B

3.D

4.A

5.A

6.A

7.C

8.B