1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

《GB_T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》专题研究报告.pptx

《GB_T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》专题研究报告.pptx

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    《GB/T15879.5-2018半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值》专题研究报告

    目录一、TAB技术重塑半导体封装:GB/T15879.5-2018为何成为高端封装的“机械标尺”?——专家视角解读标准核心价值尺寸精度决定封装成败?GB/T15879.5-2018中TAB关键机械参数的推荐逻辑——深度解读核心参数设定依据高温高湿环境下如何稳定工作?GB/T15879.5-2018的环境适应性要求与实践——破解极端环境下的可靠性难题二、从芯片到终端的“桥梁”:集成电路载带自动焊(TAB)的技术本质是什么

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    136****3851 + 关注
    官方认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    认证主体 寻甸县知库信息技术工作室（个体工商户）
    IP属地云南
    统一社会信用代码/组织机构代码
    92530129MAETWKFQ64

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >