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2025及未来5年厚膜混合集成电路项目投资价值分析报告.docx

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    2025及未来5年厚膜混合集成电路项目投资价值分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、厚膜混合集成电路的技术演进底层逻辑与创新跃迁机制 5

    1.1厚膜工艺从传统丝网印刷到微纳集成的物理机制重构 5

    1.2材料-结构-功能协同设计驱动的下一代厚膜电路技术路径 7

    二、全球厚膜混合集成电路产业格局的结构性差异与竞争本质 10

    2.1美欧日技术壁垒构筑逻辑与专利布局战略解构 10

    2.2中国在高端厚膜器件领域的“卡点”识别与突破窗口期分析 13

    三、厚膜混合集成电路在关键应用域的需求牵引机制与性能边界 16

    3.1航

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