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集成电路封测行业发展报告.pptx

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    集成电路封测行业发展报告

    2022

    XXX

    XXX

    目录

    01

    02

    03

    04

    第一章

    行业定义、行业产业链、行业发展历程

    行业概述

    什么是集成电路封测

    集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程。集成电路封装测试分为封装与测试两个环节:（1）封装环节将集成电路与引线框架上的集成电路焊盘与引脚相连接以达到稳定驱动集成电路的目的，并使用塑封料保护集成电路免受外部环境的损伤；（2）广义的半导体测试工艺贯穿集成电路设计、制造、封测三大过程，是提高集成电路制造水平的关键工序之一。封测环节的测试工艺特指后道检测中的晶圆检测（CP）及成品检

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