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2025年大学《口腔医学-口腔修复学》考试备考试题及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.口腔修复学中，全口义齿基托与牙槽嵴黏膜接触面积过小可能导致（）

A.固位力下降

B.咀嚼效率降低

C.黏膜压迫疼痛

D.基托容易松动

答案：C

解析：全口义齿的固位力主要依靠基托与牙槽嵴黏膜之间的吸附力。如果接触面积过小，吸附力会显著降低，导致义齿容易脱落。同时，过小的接触面积会使局部黏膜承受过大压力，引起疼痛不适。咀嚼效率降低和基托松动虽然与修复效果有关，但不是直接由接触面积小引起的主要问题。

2.硬质合金烤瓷冠边缘密合性最好的制作方法是（）

A.一次性包埋法

B.二次包埋法

C.蜡型包埋法

D.间接包埋法

答案：D

解析：间接包埋法通过在模型上制作蜡型，然后将其包埋在特制的包埋材料中，能够更好地控制铸件的细节和边缘形态，从而获得更高的边缘密合性。一次性包埋法、二次包埋法和蜡型包埋法在制作过程中都存在较多的变量，难以保证边缘的精确性。

3.可摘局部义齿卡环设计中，常用于前牙区固位的主要类型是（）

A.槽状卡环

B.半圆形卡环

C.三角形卡环

D.圆形卡环

答案：B

解析：前牙区美观要求高，且牙槽嵴丰满，适合使用半圆形卡环。这种卡环形态美观，能够提供良好的固位力和舒适度。槽状卡环和三角形卡环多用于后牙区，圆形卡环虽然也可用于前牙，但不如半圆形卡环常用。

4.铸造金属支架在焊接前应进行的处理是（）

A.喷砂处理

B.酸洗处理

C.涂隔离剂

D.热处理

答案：C

解析：焊接前在金属支架表面涂隔离剂，可以防止焊接过程中金属相互熔合，确保焊接界面的清晰和强度。喷砂处理主要用于增加表面粗糙度以增强粘接，酸洗处理用于去除氧化层，热处理用于调整金属性能，这些都不是焊接前的必要处理。

5.固定桥桥体龈面最好设计的形态是（）

A.平坦光滑

B.凹面形态

C.球状形态

D.梯形形态

答案：B

解析：桥体龈面设计成凹面形态，可以防止食物残渣堆积，减少牙龈炎症的发生。平坦光滑和球状形态不利于自洁，梯形形态虽然有一定自洁作用，但凹面形态效果更佳。

6.全口义齿初戴时，出现咬合高点的主要原因是（）

A.基托过厚

B.卡环形态不良

C.硬质合金过于坚硬

D.牙槽嵴吸收未考虑

答案：D

解析：全口义齿初戴时出现咬合高点，主要是因为牙槽嵴在长期无牙状态下发生了吸收，而修复设计时未能充分考虑这一变化，导致修复体与牙槽嵴不匹配。基托过厚、卡环形态不良和硬质合金过于坚硬虽然也会影响咬合，但不是初戴时最常见的原因。

7.以下哪种材料最适合用于制作嵌体（）

A.玻璃离子水门汀

B.聚丙烯酸树脂

C.铸造金属

D.烧结陶瓷

答案：D

解析：嵌体需要承受较大的咬合力，并具有良好的耐磨性和边缘密合性。烧结陶瓷具有足够的强度和硬度，能够满足这些要求。玻璃离子水门汀强度低，聚丙烯酸树脂耐磨性差，铸造金属虽然强度高，但不易获得精确的边缘形态。

8.可摘局部义齿基托下方的黏膜应该（）

A.保持完整无损

B.轻度红肿

C.出现溃疡

D.轻度出血

答案：A

解析：可摘局部义齿基托下方的黏膜应该保持完整无损，这是确保义齿舒适性和功能性的基础。轻度红肿、出现溃疡和轻度出血都是义齿不合适的表现，需要调整或重新制作。

9.烧结陶瓷修复体出现崩瓷现象的主要原因是（）

A.烧结温度过高

B.烧结温度过低

C.模型变形

D.蜡型制作不规范

答案：A

解析：烧结陶瓷修复体出现崩瓷现象，通常是因为烧结温度过高，导致陶瓷材料内部产生过大应力，从而发生开裂或崩落。烧结温度过低会导致瓷体强度不足，但不会引起崩瓷。

10.固定桥桥体下面与黏膜接触的面积应该（）

A.越小越好

B.越大越好

C.等于基托面积

D.等于牙槽嵴面积

答案：B

解析：固定桥桥体下面与黏膜接触的面积越大，义齿的稳定性越好，对牙槽嵴的负担越小。虽然面积过大可能导致异物感，但总的来说，适当的接触面积有利于义齿的固位和舒适。

11.全口义齿基托下黏膜出现点状着色，最可能的原因是（）

A.义齿固位力不足

B.黏膜慢性炎症

C.基托边缘压迫

D.黏膜真菌感染

答案：D

解析：全口义齿下黏膜出现点状着色，尤其是呈白色或黄色斑块状，通常是真菌感染（义齿性口炎）的表现。真菌在温暖潮湿的义齿基托下黏膜环境易于生长，导致黏膜染色。固位力不足、黏膜慢性炎症和基托边缘压迫虽然可能导致黏膜问题，但点状着色并非其主要特征表现。

12.金属烤瓷冠崩瓷后，重新修复时，首选的修复体材料是（）

A.聚丙烯酸树脂

B.玻璃离子水门汀嵌体

C.烧结陶瓷全冠

D.铸造金属冠

答案：C

解