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2025及未来5-10年一般用途晶体管项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年一般用途晶体管项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、晶体管基础物理机制与材料体系演进路径剖析 5

    1.1硅基与宽禁带半导体载流子输运特性对比分析 5

    1.2新型二维材料（如MoS?、石墨烯）在通用晶体管中的集成可行性 7

    1.3量子隧穿效应对亚5nm节点晶体管性能的制约与突破策略 10

    二、通用晶体管架构创新与异构集成技术路线研究 13

    2.1FinFET向GAA及CFET架构过渡的工艺窗口与良率建模 13

    2.2三维堆叠晶体管在高密度逻辑电路中的热-电耦合挑战 16

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