铜排镀银与搪锡工艺全解析.docx

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铜排镀银与搪锡工艺全解析

一、工艺核心定位与应用场景

铜排作为电力系统、工业设备中的关键导电部件，表面处理工艺直接影响其导电性、耐腐蚀性与连接可靠性。镀银与搪锡是两种主流工艺，核心差异在于“导电性能优先级”与“成本适配性”：

铜排镀银：聚焦“高导电、低接触电阻”，适用于高压开关、精密仪器、新能源汽车电池包等对导电性能要求严苛的场景；

铜排搪锡：侧重“低成本防腐、易焊接”，常用于低压配电、家电接线端子、普通工业设备等场景，尤其适配“三旧改造”中电气设施的低成本升级需求。

二、铜排镀银工艺：原理、流程与参数

（一）核心原理

通过电解沉积或化学沉积方式，在铜排表面形成一层均匀、致密的银

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