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铜表面保护层的制备.docx

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    绪论

    1.1研究背景

    键合丝是半导体封装五大重要结构材料之一，作为芯片与框架之间内引线，实现可靠、稳定的电连接，广泛应用于集成电路,大型积体晶片和晶体管等半导体分立器件的封装。下面主要介绍三种键合丝：键合金丝、键合银丝、以及键合铜丝。

    键合丝的制造工序：

    键合丝制造主要有三种工序：（1）拉丝工序（2）退火工序（3）绕线工序。以键合金丝为例，下面详细的列出其制造工序：.铸锭-一次成丝-二次成丝-热处理-绕线-外观检查-成品检查-包装出货。其它键合丝的制造工艺与金合丝的基本相同。

    1.2键合丝的发展历程

    自2009年铜丝开始尝试取代金丝以来，键合铜丝的出货量逐步增加，而键合金丝的出货量速

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