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2025及未来5年中国半导体集成电路市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025及未来5年中国半导体集成电路市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、中国半导体集成电路市场结构性失衡的底层机制剖析 5

    1.1制造产能与设计能力错配的量化验证与成因溯源 5

    1.2国产设备材料渗透率低背后的供应链信任壁垒解析 7

    二、地缘政治扰动下技术自主可控路径的动态建模 10

    2.1基于博弈论的中美技术脱钩情景模拟与国产替代弹性测算 10

    2.2关键工艺节点（7nm及以下）国产化瓶颈的物理层与生态层双重约束 13

    三、面向智能时代的芯片需求范式迁移与结构性机会识别 16

    3.1

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