高速数字电路及系统的信号完整性分析与实例仿真(ANSYS).pdfVIP

高速数字电路及系统的

信号完整性分析与实例仿真

例例1：10Gb//s串行通道设计串行通道设计

该实例来自Ansoftworldwidetechnicalworkshops

10Gb/s10Gb/s

串行通道设计串行通道设计

3

输入信号眼图输出信号眼图

基于Virtex-IIProFPGA设计，分析10Gb/s的串行通道

10Gb/s的串行通道示意图

10Gb/s串行通道对应的模型图

HFSS封装建模建模。红线为S21，蓝线为S11。

有微带线和带状线两种传输线，通过过孔转换。

Designer微带线建模。红线为S21，蓝线为S11。

StriplineModels

designer带状线part1到part6建模，HFSS带状线part7建模。

红线为S21，蓝线为S11。

HFSSHFSS差分过孔建模差分过孔建模。红线为红线为S21S21，蓝线为蓝线为S11S11。

HFSSSMA转接头建模。红线为S21，绿线为S11。

微带线带状线SMASMA接头接头

封装差分分过孔孔带状线带状线

Designer全通道建模。该通道包括：封装、微带线、差分过孔、带状线和

SMA接头。

SS参数参数

群延时群延时

红线为S21，蓝线为S11

Designer全通道频域分析

Designer全通道时域分析

仿真眼图测试眼图

Designer全通道时域分析，仿真值与测试值一致

仿真图仿真图测试图测试图

Designer全通道时域分析，仿真值与测试值一致

例2：高速互连通道场路协同仿真

该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》

P452P452ttoP510P510

20

《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》

例2：高速互连通道场路协同仿真

该实例来自教材《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》P452to

P510

21

高速互连通道高速互连通道

•高速高速互连通道由连通道由Flipchip封装封装、带状传输线带状传输线、差分差分

过孔、SMA

连接器组成

高速互连通道示意图

11FlipchipFlipchip封装封装

•AnsoftLinks与与HFSS

协同仿真协同仿真Flipchip封装封装

建模

在AnsoftLinks窗窗口建建立新文件打开从AnsoftLinks导出的HFSS设计文件

11FlipchipFlipchip封装封装

仿真仿真