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2025年中国片式封装晶体管数据监测研究报告.docx

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    2025年中国片式封装晶体管数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u25533摘要 3

    18542一、片式封装晶体管产业底层技术演进与封装架构变革机制 5

    72941.1从TO-92到DFN/QFN：封装形态迭代的物理极限与热管理逻辑 5

    320861.2铜柱凸块与晶圆级封装（WLP）在片式晶体管中的渗透路径分析 7

    228811.3材料-结构-工艺三位一体协同优化对器件性能的影响机理 9

    18553二、中国本土化供应链韧性构建与区域产能布局差异解析 12

    135002.1长三角、珠三角与成渝地区片式晶体管制造集群的要素禀赋对比

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