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2025年中国导电银膏数据监测研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u1002摘要 3
25656一、导电银膏核心材料体系与性能边界剖析 4
299321.1银粉形貌、粒径分布与烧结行为的定量关联机制 4
36871.2有机载体体系对流变性与固化残碳率的影响路径 6
322221.3界面附着力失效模式与多尺度表征技术对比 9
24496二、国产化替代进程中的技术代差与突破路径 11
158132.1国内外主流产品在方阻、剪切强度等关键指标上的实测差距 11
72562.2高端封装场景下进口银膏不可替代性的根源解构 13
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