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2025年中国钼铜电子封装材料数据监测研究报告.docx

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    2025年中国钼铜电子封装材料数据监测研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u242摘要 3

    11325一、钼铜电子封装材料行业政策法规的底层逻辑与影响机制 5

    323941.1政策法规对材料性能指标的强制性约束与底层原理 5

    285521.2国际贸易壁垒对材料供应链安全的影响机制分析 7

    306071.3绿色制造政策对材料生产工艺的底层逻辑重塑 9

    22117二、钼铜电子封装材料技术创新的演化路径与核心突破 12

    320782.1新型合金成分对导电导热性能的量化提升机制 12

    14762.2智能热障涂层的技术演进路线图与底层原理

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