磁控溅射-熔覆法制备铜_钼接头的组织与性能研究.pdfVIP

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HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.20

磁控溅射-熔覆法制备铜/银接头的

组织与性能研究

董运涛^樊科社吴江涛\邹军涛2

(1.西部金属材料股份有限公司,陕西西安710065;2.西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048)

摘要:采用磁控溅射-熔覆法制备了铜/钼接头,并通过室温静态拉伸试验对其结合性能进行了测试。采用光学

显微镜观察了Cu/Mo结合界面附近的显微组织,并利用扫描电镜(配X射线能谱仪)分析了断口形貌及Cu/Mo界面附

近的Cu,Mo,Ni和Cr合金元素分布情况。结果表明,添加适量的Ni、Cr等合金元素可使结合界面形成4〜5(Jim的扩

散层,从而有利于铜和钼的连接。在5.0X10-3Pa真空度下,1200°C熔覆并保温60min,然后缓慢冷却,制得接头的抗拉

强度为156MPa。钼和铜均发生了再结晶,其中钼的平均晶粒尺寸约为20|xm,而铜的晶粒尺寸达数百微米。室温拉伸

条件下,接头由钼侧发生脆性断裂,断口特征由心部到边缘依次为解理断裂、混合(晶间+韧窝)断裂、剪切断裂。

关键词:铜/钼接头;磁控溅射-熔覆;组织;性能

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号:TB331;TGI74.444文献标识码:A文章编号:1001-3814(2020)20-0072-03

ResearchonMicrostructureandPropertiesofCu/MoJointPrepared

byMagnetronSputteandCladdingMethod

DONGYuntao1,FANKeshe1,WUJiangtao1,ZOUJuntao2

(1.WesternMetalMaterialsCo.,Ltd.,Xian710065,China;2.SchoolofMaterialsScienceandEngineering,XianUniversity

ofTechnology,Xian710048,China)

AbstractCu/Mojointswerepreparedbymagnetronsputtering-fusioncladdingtechniqueandthebondingproperties:

weretestedbystatictensiletestatroomtemperature.ThemicrostructurenearthebondinginterfaceofCu/Mowasobservedby

opti

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