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热压烧结法制备Cu-C复合材料及其摩擦学性能的多维度探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代工业的快速发展进程中,材料的性能对于各类设备和产品的性能与可靠性起着关键作用。其中,复合材料由于其能够结合多种材料的优点,满足不同工况下的复杂需求,成为了材料科学领域的研究热点之一。Cu-C复合材料作为一种重要的金属基复合材料,兼具铜的良好导电性、导热性以及碳材料的高硬度、低摩擦系数和优异的耐磨性等特性,在电子、机械、航空航天等众多领域展现出了极高的应用价值。
在电子封装领域,随着电子设备不断向小型化、高性能化方向发展,对散热材料的要求日益严苛。Cu-C复合材料凭借其高导热率和与芯片相匹配的热
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