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芯片提取基础知识讲座.ppt

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    芯片提取基础知识Verison：1.0

    2概述第一章：芯片基础知识第二章：基本模拟单元第三章：基本数字单元

    3第一章芯片基础知识

    4各种封装形式的芯片市面上所见的芯片都是封装后的芯片，下面为一些常见的封装形式的芯片：

    6X光照片为了看到封装上的引脚和裸片的连接关系，除了进行开盖，还可以使用X射线进行拍照，下面是几张X-ray照片。连里面的电路都依稀可见大黑点是封装上的引脚小黑点是芯片上的引脚

    7芯片结构（1）芯片内部的METAL1层照片PAD（压焊点）内部电路

    8芯片结构（2）从图中可以看出，PAD分布在芯片的外围，中间是电路，内部电路是分模块的。

    10芯片的层芯片实际上是立体结构，分为多

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