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2025年多模插芯项目可行性研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u23349摘要 2
11889一、多模插芯技术底层逻辑与核心架构全景扫描 3
122451.1光学耦合机理与模场匹配关键技术解析 3
295181.2多模态信号复用/解复用的物理层实现路径 4
264091.3高密度集成封装对插芯结构设计的约束边界 7
20791二、全球多模插芯技术演进脉络与代际跃迁盘点 10
2202.1从单模向多模过渡的技术拐点与驱动因子 10
113722.2主流厂商技术路线分化与专利布局图谱 13
118872.3材料体系迭代(陶瓷
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