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2025年高功能薄片项目可行性研究报告
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TOC\o1-3\h\z\u2955摘要 3
23442一、高功能薄片产业底层逻辑与价值重构机制 4
121871.1材料-结构-功能一体化设计原理深度解析 4
230011.2从物理极限突破到应用场景裂变的价值传导路径 6
204821.3产业价值重心迁移:由制造端向系统集成端演进的底层动因 9
5898二、高功能薄片核心技术图谱与跨域融合机制 11
278642.1超薄尺度下多物理场耦合效应与性能调控机理 11
134192.2异质集成工艺中的界面工程与失效抑制机制 13
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