低共熔溶剂介导的金属及金属基复合镀层电沉积：制备工艺与性能探索.docx

下载文档

0
0
约2.61万字
约 21页
2025-11-14 发布于上海
举报
版权申诉
保障服务

低共熔溶剂介导的金属及金属基复合镀层电沉积：制备工艺与性能探索.docx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

低共熔溶剂介导的金属及金属基复合镀层电沉积：制备工艺与性能探索

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学与表面工程领域，金属及金属基复合镀层凭借其优异的性能，如良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和机械强度等，被广泛应用于电子、汽车、航空航天等众多关键产业。传统的电沉积工艺多依赖于水溶液或有机溶液体系，然而，这些体系存在诸多局限性。水溶液体系中，金属离子的还原电位往往受到水的电解限制，导致某些金属难以在水溶液中实现高效电沉积；有机溶液体系虽能在一定程度上解决这一问题，但存在有机溶剂挥发、毒性大、易燃等安全和环境风险，同时成本较高，限制了其大规模应用。

低共熔溶剂（DeepEutecticSo