2025年热界面材料分析报告.docx

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2025-11-14 发布于山东
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研究报告

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2025年热界面材料分析报告

一、热界面材料概述

1.热界面材料定义及分类

热界面材料，简称TIM，是指用于填充电子器件内部和外部组件之间的微小间隙，以提高热传导效率的一种材料。其核心作用在于降低热阻，从而确保电子设备在运行过程中能够有效散热，避免因过热导致的性能下降或损坏。热界面材料通常具有低热阻、良好的化学稳定性、良好的机械性能以及易于加工等特点。根据其物理形态和化学组成，热界面材料可以分为多种类型，如金属基、硅脂、凝胶、相变材料等。

在金属基热界面材料中，常见的有金属导热膏、金属纤维、金属膜等，这些材料以其优异的导热性能而受到广泛应用。硅脂类热界