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少银无银金属化方案探讨

Part

Part1金属化方案设计思路

金属化方案设计思路

低固含设计常规简含设计

低固含设计

常规简含设计

图形设计20-30%银含

图形设计

20-30%银含

10-20%银含

分段设计

叠印方案

银包桐浆料

导电层浆料

纯调浆料

5%

掺纯镍纷

擦掺杂重10%掺镍浆料金属化方案设计思路保证效率和可商性，降低或本

擦掺杂重

10%

掺镍浆料

金属化方案设计思路

掺银包镍粉

15%

40-50%投含

30-40%报含

银包钢浆料

20-30%银含

低温浆料10-20%根含

低温浆料

纯钢浆料

Part

Part2叠印降本设计方案

银铜降本设计方案

√降本优化

AgfingerN-SiAgCufinger-conductinglayerAgfinger—contactlay

AgfingerN-Si

√

√效率优化

r,00出kB

r,00

出

k

银铜浆料叠印技术降低银耗

银铜浆料叠印技术降低银耗

种子层一导电层

·

·底层薄银-种子层

分段整槽

分段

◆底层银可使用常规低固含Topcon背细浆料，在基础上根据网版和固含的需求调整浆料流动性，透墨能力。

◆内测实验用网版500-7-12膜厚2烧结后宽度约23-25um,高度1-2um。可直接使用产线背细浆料，也可以根据对

于湿重的要求进一步降低固含，减少湿重银耗。

·

·银包铜-导电层

◆导电层使用银包铜浆料，10-30%银含银包铜浆料，热固性体系，银包铜粉整体银层包覆均匀，银层厚度在40-80nm左右，没有包覆不均及裸露的问题。

◆内测实验用网版480-11-18,固化温度为230℃10min,固化后线宽约为36-38um,高度9-10um。

银包铜粉研究现状

制备工艺研究现状

制备工艺研究现状

·镀液的主要成分是由硝酸银溶液组成，铜的电负性高于银的电负性，可以发生置换反应，游离的银离子在铜粉表面发生置换还原反应，形成银镀层。

·现代工艺多采用络合剂来络合游离的银离子，提高银离子的络合常数，保证镀液在金属包覆过程中的稳定性。

银包铜粉工艺

·目前的化学镀工艺已经可以保证镀层的均一性、稳定性以及包覆完整性。

施玉雷.银包铜粉的制备、表征及性能研究[D].东南大学

银包铜粉的关键工艺

银包铜粉体表面改性处理-

改性目的

·增加浆料粘结强度

·改善浆料相容性

·提高粉体及浆料稳定性

·抑制离子迁移现象

·改善粉体分散性

·改善界面接触

·改善浆料体电阻率

稳定性提升可靠性提升

印刷性提升

导电性提

改性方法

·机械处理

球磨、喷砂等

·表面改性处理

表面活性剂

抗氧化剂

偶联剂

银包铜粉的表征

银包铜粉整体银层包覆均匀，银层厚度在60-80nm左右，没有包覆不均及裸露的问题；20%银含低温浆料均已通过标准IEC可靠性测试

5Wg*-1

银包铜粉研究现状

积分

归一化起始点峰

积分

打一化

起始点

积分

好一化

起始点峰

积分

归一化

起始点

蜂、

积分

归一化

起始点

蜂

积分

归一化

起始点

峰

21.71e+03mJ

918.58Jg^4327.99℃

453.67℃

22.73e+03mJ1120.02Jg^~1

337.37℃460.67℃

20.16e+03mJ

1007.55Jg^-1

34811℃

456.68°℃

17.78e+03mJ

991.55Jg*-1

343.13℃

458.63℃

17.63e+03mJ

1011.55Jg-4

33349℃

45649℃

15.78e+03mJ

937.89Jg349.29℃

456.72℃

8000HYT00010091YT0001-221007B4.236590ma3005HYT0001230042

熟

3091Y70001210042,20.2830m

热c100-20Ee

00SYTD01210C8320000mg

BocHYT?0120481

0097T?001-210081.179310mg

BcHYT?012100783

809YT0001-210070217420向

6000HYT000522000402121062e2158300mg

406080100120140160180200220240260280300320340360380400420

林佳丽，张应，曹梅，龚楚良.煅