贴片固晶作业指导书SOP-RD-004.pdfVIP

2.0范围

本作业指导书适用固晶作业工序。

3.0原物料、设备及作业工具

1.已扩好晶片2.已除湿支架3.已回温固晶胶4．离子风扇

5．料盒6.固晶机7.显微镜8.静电环9.镊子

4.0作业内容

4.1作业前佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套，确保品质，如图1；

（图1，作业前必须佩戴好有效的静电手环和干净的手套或手指套）

4.2核对制令单上物料参数与来料（晶片、支架）参数，确认无误后，便可对、固晶胶、支

架按照《扩晶作业指导书》、《贴片固晶胶使用作业指导书》、《贴片材料固晶前支架除湿作业指导

书》进行相对应的准备作业。若不相符，则不允许作业，将情况上报至工序处理。

4.3先取2片已经除湿好的支架放置在料盒中（注：根据《制造规范》确认支架方向及保持一致）。

并安装到固晶机台的料盒架上（如图2）。将已扩好的纸放在固晶平台上，通过显示器调

整的角度位置（此时的角度与固晶后的角度顺时针相差90°），调整OK后锁紧晶片

内外环圈（如图3）。

（图2，支架方向保持一致）（图3，根据制造规范确定晶

片方向）

4.4按《自动固晶机操作说明书》调节机台各项参数，设定完成后生产一片做生产首件，固晶胶

量应控制在高度的1/3到1/2之间，且晶粒至少要三面包胶，将首件结果记录于《固晶首

件检查记录表》上，首件确认后才可批量生产。

4.5批量生产的材料先由固晶作业员全检并在流程单上签名或工号，同时每1H填写《固晶制程检

验记录表》以做全检记录；当站IPQC抽检，IPQC确认合格的材料方可进烤，固晶后的材料

应及时送检(0.5H内)，送检后的产品要在0.5H内检验完毕进烤，并做好烘烤记录，如发现有

2.0Scope

Thisworkinstructionappliestothediebondingprocess.

3.0Rawmaterials,equipmentandworkingtools

1.Thechiphasbeenexpanded2.Thedehumidifiedbracket3.Thedie-bondinggluehasbeentempered4.

Ionfan5.Materialbox6.Die-bondingmachine7.Microscope8.Electrostaticring9.Tweezers

4.0Assignment

content

4.1Wearaneffectiveelectrostaticbraceletandcleanglovesorfingercotsbeforeoperationtoensurequality,

asshowninFigure1;

(Picture1,youmustwearaneffectiveelectrostaticbraceletandcleanglovesorfingercots

beforeworking)

4.2Checkthematerialparametersonthemanufacturingorderandtheparametersoftheincomingmaterials(chips,bracket