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烧结专业试题

姓名：__________考号：__________

一、单选题(共10题)

1.烧结过程中，下列哪种元素对烧结性能有重要影响？()

A.氧元素

B.氮元素

C.硅元素

D.磷元素

2.烧结温度过高会导致什么现象？()

A.烧结不良

B.烧结体强度增加

C.烧结体气孔率降低

D.烧结体密度增加

3.烧结过程中，烧结气氛对烧结质量有什么影响？()

A.只影响烧结速度

B.只影响烧结温度

C.影响烧结速度和烧结质量

D.对烧结过程没有影响

4.烧结过程中，下列哪种缺陷属于热应力引起的？()

A.烧结裂纹

B.烧结空洞

C.烧结偏析

D.烧结氧化

5.烧结过程中，烧结助剂的主要作用是什么？()

A.降低烧结温度

B.提高烧结速度

C.降低烧结体气孔率

D.以上都是

6.烧结过程中，下列哪种设备用于控制烧结气氛？()

A.烧结炉

B.粉末筛选机

C.粉末混合机

D.粉末压制成型机

7.烧结过程中，烧结体中气孔率对烧结性能有什么影响？()

A.气孔率越高，烧结性能越好

B.气孔率越高，烧结性能越差

C.气孔率对烧结性能没有影响

D.气孔率与烧结性能成正比

8.烧结过程中，下列哪种因素对烧结时间有影响？()

A.烧结温度

B.粉末粒度

C.烧结气氛

D.以上都是

9.烧结过程中，烧结体的密度如何影响其性能？()

A.密度越高，性能越好

B.密度越高，性能越差

C.密度与性能没有关系

D.密度在一定范围内影响性能

10.烧结过程中，下列哪种因素会导致烧结体氧化？()

A.烧结温度过高

B.烧结气氛中氧气含量过高

C.粉末中杂质含量过高

D.以上都是

二、多选题(共5题)

11.烧结过程中，以下哪些因素会影响烧结体的致密化？()

A.烧结温度

B.粉末粒度

C.烧结时间

D.烧结气氛

E.粉末成分

12.在烧结过程中，以下哪些缺陷可能是由热应力引起的？()

A.烧结裂纹

B.烧结变形

C.烧结空洞

D.烧结偏析

E.烧结氧化

13.烧结助剂在烧结过程中的作用包括哪些？()

A.降低烧结温度

B.提高烧结速度

C.降低烧结体气孔率

D.改善烧结体性能

E.减少烧结过程中的氧化

14.烧结工艺中，以下哪些设备是必不可少的？()

A.粉末混合机

B.粉末压制成型机

C.烧结炉

D.粉末筛选机

E.粉末干燥机

15.烧结过程中，以下哪些因素可能导致烧结体性能下降？()

A.烧结温度过高

B.粉末粒度过大

C.烧结时间不足

D.烧结气氛不合适

E.粉末中杂质过多

三、填空题(共5题)

16.烧结过程中，粉末的粒度越小，其比表面积越大，有利于提高烧结速度，这是因为粒度小的粉末具有更大的______。

17.在烧结过程中，为了防止烧结体氧化，通常使用的保护气体是______。

18.烧结体的气孔率对其性能有重要影响，通常情况下，烧结体的气孔率应控制在______以内，以保证其性能。

19.烧结助剂在烧结过程中的主要作用是______，从而降低烧结温度，提高烧结效率。

20.烧结过程中的热应力可能导致烧结体产生裂纹，为了减少热应力，通常采取的措施是______。

四、判断题(共5题)

21.烧结过程中，烧结温度越高，烧结体的强度就越高。()

A.正确B.错误

22.烧结助剂的使用只会降低烧结温度，而不会影响烧结速度。()

A.正确B.错误

23.在烧结过程中，烧结体中的气孔率越高，其性能越好。()

A.正确B.错误

24.烧结过程中的热应力是由于温度变化引起的，与烧结体的物理性能无关。()

A.正确B.错误

25.烧结助剂在烧结过程中不会改变烧结体的化学成分。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.问：什么是烧结？请简述烧结的基本原理。

27.问：烧结过程中，如何控制烧结气氛对烧结质量的影响？

28.问：烧结过程中，如何避免烧结体产生裂纹？

29.问：烧结助剂在烧结过程中有哪些作用？

30.问：烧结体中的气孔率对其性能有何影响？

烧结专业试题

一、单选题(共10题)

1.【答案】C

【解析】硅元素在烧结过程中能够提高烧结温度，从而改善烧结性能。

2.【答案】A

【解析】烧结温度过高会导致烧结体