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Ansys2025全球仿真大会：基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案.pptx

Ansys2025全球仿真大会：基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案.pptx

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    基于RC网络和降阶模型的芯片冷板性能快速评估解决方案

    杨帆

    Ansys亚洲区数字孪生专家

    ?2025.Proprietary.DoNotShare.;

    目录

    ?研究内容

    ?理论分析

    ?方案流程详细介绍

    ?结论;;

    Icepack仿真

    （三维芯片模型+三维冷板）

    机器学习

    TwinBuilder建模仿真;

    目录

    ?研究内容

    ?理论分析;;;;

    目录

    ?研究内容

    ?理论分析

    ?方案流程详细介绍;;

    封装模型采用BCIROM方法抽取

    ?优势：

    -BCIROM可在Icepak中直接应用

    -此模型可保证更换冷板后的适用性

    ?工作输入：

    -封装的详细模型

    -封

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