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公司计算机芯片级维修工岗位职业健康及安全操作规程

文件名称：公司计算机芯片级维修工岗位职业健康及安全操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司计算机芯片级维修工岗位的日常操作及维护工作。所有维修工必须遵守本规程，以确保操作安全、高效，降低职业健康风险。规程包括但不限于安全操作流程、设备使用规范、个人防护措施、环境监测与控制等，旨在保障维修工的身心健康，预防事故发生。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

-维修工在进入作业区域前，必须穿戴个人防护装备，包括但不限于防静电服、防尘口罩、防护眼镜、手套和防滑鞋。

-防静电服需定期检查，确保其防静电性能良好。

-口罩和眼镜需保持清洁，防止尘埃和异物进入眼睛或呼吸道。

2.设备状态检查要点：

-在开始维修工作前，对维修设备进行彻底检查，确保其处于良好工作状态。

-检查电源线和工具是否完好无损，无裸露电线。

-验证设备接地良好，防止静电损害芯片。

-检查设备上的警示标志和操作说明，确保了解所有安全注意事项。

3.作业环境基本要求：

-作业区域应保持清洁，无灰尘、油污等可能污染芯片的物质。

-温度控制在15-25°C，湿度控制在40%-60%，以适应芯片的存储和工作环境。

-确保工作台面平稳，无松动或损坏，以防止设备滑落。

-确保照明充足，避免维修过程中因光线不足导致的误操作。

-定期对作业环境进行清洁和消毒，减少细菌和病毒的传播风险。

三、操作的先后顺序、方式

1.操作流程步骤：

-首先，开启维修工作台的净化空气系统，确保操作环境清洁。

-然后，根据维修任务单，准备所需的工具和材料。

-接着，对芯片进行初步检查，确认损坏类型和维修部位。

-在操作前，对维修设备进行预热，达到最佳工作温度。

-进行芯片的拆卸、清洗、修复或更换等操作。

-操作完成后，进行芯片的安装和功能测试。

2.特定操作的技术规范：

-芯片拆卸时，使用专用的吸盘工具，避免用手直接接触。

-清洗芯片时，使用无水酒精，轻柔地擦拭，防止芯片损坏。

-修复芯片时，严格按照制造商的技术手册进行，确保焊接质量。

-芯片安装前，检查引脚是否正确，无氧化现象。

3.异常情况处理程序：

-如遇设备故障，立即停止操作，切断电源，报告上级。

-发现芯片损坏，记录损坏情况，根据备件库存情况决定更换或修复。

-在操作过程中，若发现静电风险，立即穿戴防静电用品。

-如操作中出现火灾或其他紧急情况，立即按紧急疏散路线逃生，并启动应急预案。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

-设备运行时，应无异常噪音，振动正常在可接受范围内。

-电流、电压稳定，无过载或电压波动现象。

-设备显示屏显示信息清晰，无故障代码或错误提示。

-风扇运行平稳，冷却系统正常工作，设备温度适宜。

-所有操作按钮和开关响应灵敏，无卡滞现象。

2.常见故障现象：

-设备启动困难或无法启动，可能由于电源问题或内部电路故障。

-运行中温度异常升高，可能是冷却系统故障或设备过载。

-噪音增大，可能是轴承磨损或内部部件松动。

-操作按钮失灵，可能是接触不良或电路板损坏。

-显示屏出现故障代码，指示具体故障位置。

3.状态监控方法：

-通过设备自带的监控软件实时监控设备运行参数。

-定期检查设备温度，确保在安全范围内。

-定期检查电流和电压，确保稳定无波动。

-观察设备外观，检查是否有明显的物理损坏。

-定期进行设备维护保养，预防潜在故障。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

-检查设备启动是否平稳，运行是否流畅，无卡顿现象。

-监测设备温度，确保在正常工作范围内，避免过热。

-观察设备运行噪音，确保在可接受水平内。

-检查设备输出参数是否符合预定标准，如电流、电压等。

-进行功能测试，确保设备各项功能正常运作。

2.调整方法：

-根据测试结果，调整设备设置，如温度、压力、速度等。

-调整设备机械部件，如轴承、齿轮等，确保运行顺畅。

-更换或修复损坏的部件，如传感器、电线等。

-校准设备仪器，确保测试数据的准确性。

3.不同工况下的处理方案：

-正常工况：维持设备稳定运行，定期进行预防性维护。

-异常工况：立即停止设备运行，分析故障原因，采取相应措施。

-若为温度过高，检查冷却系统，必要时增加冷却剂或调整风扇。

-若为电压波动，检查电源线，确保电压稳定。

-若为噪音过大，检查机械部件，进行必要的润滑或更换。

-特殊工况：根据具体任务要求，调整设备参数，确保满足