项目八检测分级潘峰97课件.pptVIP

项目八检测分级 主讲：潘峰任务二电性能参数的影响因素1、太阳电池I-V曲线：PmppImpp任务二电性能参数的影响因素2、太阳电池相关公式：（1）Ncell=Pmpp/S（硅片面积）（2）Pmpp=Umpp*Impp=Uoc*Isc*FF（3）FF=（Umpp*Impp）/（Uoc*Isc）任务二电性能参数的影响因素3、效率低的影响因素：任务二电性能参数的影响因素4、串联电阻RS的组成：1.材料体电阻（可以认为电阻率为ρ的均匀掺杂半导体）；2.正面电极金属栅线体电阻；3.正面扩散层电阻；4.背面电极金属层电阻；5.正背面金属半导体接触电阻；6.外部因素影响，如探针和片子的接触等。任务二电性能参数的影响因素5、串联电阻RS影响因素：RS偏大检查测试机探针是否正好压到主栅线上检查网印第三道虚印情况检查扩散方块电阻是否存在偏大现象看探针是否变脏探针寿命是否到期擦拭探针更换探针核对原始硅片电阻率是否偏大通知设备进行调整，但同时需注意调整前后栅线是否有变粗现象通知张永伟进行调整，稳定方阻在正常范围内做好记录，对电阻率偏大的单独追踪印刷烧结问题烧结炉设备问题工艺问题烧结炉进出水温度压力是否变化烧结炉排风以及冷却风扇是否有异常浆料是否有异常如新批次、型号混用、沾染铝浆等烧结炉功率以及温度波动是否有异常烧结炉灯管是否有问题放片的均匀性工艺过程中的污染如网带、传送带、工作台等任务二电性能参数的影响因素6、并联电阻RSh影响因素：测试中并联电阻Rsh主要主要是由暗电流曲线推算出，主要由边缘漏电和体内漏电决定。边缘漏电主要由以下几个方面决定：①边缘刻蚀不彻底；②硅片边缘污染；③边缘过刻。体内漏电主要几个方面决定：①方阻和烧结的不匹配导致的烧穿；②由于铝粉的沾污导致的烧穿；③片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电；④工艺过程中的其他污染，如工作台板污染、网带污染、炉管污染、DI水质不合格等。任务二电性能参数的影响因素6、并联电阻RSh影响因素：并联电阻低原材料因素工艺因素工艺过程污染刻蚀工艺PE工艺扩散烧结工艺设备环境因素硅片中金属杂质含量过高缺陷密度过大工艺时间过短气体比例不合适边缘PN结未完全去除边缘刻蚀过宽PE膜的致密性较差导致烧结易烧穿烧结温度太高方阻太高烧结和方阻不匹配扩散炉炉管污染网印机工作台磨损DI水污染人为因素操作过程中使用工具的污染操作中污染擦拭片等检查并测试刻蚀机刻蚀效果椭偏移到厂后定量测试膜厚折射率烧结炉工艺稳定性外围设备稳定性监控方阻均匀性方阻范围控制卫生环境污染任务二电性能参数的影响因素7、开路电压VOC影响因素：开路电压低材料本体工艺因素硅片电阻率高硅片质量较差少子寿命低硅片厚度厚制绒表面损伤层未完全去除扩散PN结质量较差扩散炉管洁净度差PE钝化效果较差扩散钝化效果较差网印背电场效果较差Rsh小暗电流大任务二电性能参数的影响因素8、短路电流ISC影响因素：Isc低原材料因素工艺因素原材料杂质含量高少子寿命低制绒绒面不好，未完全出绒，影响光的吸收电阻率低PN结太深方阻太低PE减反射膜效果钝化效果不好并联电阻小漏电大印刷栅线高宽比小任务二电性能参数的影响因素课后作业：1.请画出太阳电池I-V曲线？2.太阳电池串联电阻有哪些组成？3.边缘漏电主要由哪几个方面决定？