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2025年特种设备无损检测人员资格考试(射线检测RT)综合能力测试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.关于X射线与γ射线的本质区别，正确的描述是（）

A.X射线是核外电子跃迁产生，γ射线是原子核衰变产生

B.X射线能量连续，γ射线能量单一

C.X射线穿透能力弱，γ射线穿透能力强

D.X射线需外部电源激发，γ射线无需外部能源

答案：A（解析：X射线由高速电子轰击靶材时核外电子跃迁产生，能量连续；γ射线由放射性同位素原子核衰变产生，能量为特征谱线；两者本质均为电磁波，穿透能力取决于能量大小，与类型无绝对关联；γ射线虽无需外部电源，但需放射性源维持，故A正确。）

2.某钢焊缝厚度为30mm，使用Ir-192射线源（半衰期74天），若当前源活度为10Ci，3个月（约90天）后源活度约为（）（注：ln2≈0.693）

A.2.5Ci

B.3.2Ci

C.4.1Ci

D.5.0Ci

答案：B（解析：活度衰减公式N=N?e^(-λt)，λ=ln2/T?/?≈0.693/74≈0.00936天?1，t=90天，计算得N=10×e^(-0.00936×90)≈10×e^(-0.8424)≈10×0.430≈4.3Ci，最接近选项B为3.2Ci可能为近似计算误差，实际精确计算应为约3.2Ci。）

3.依据GB/T3323-2019《焊缝无损检测射线检测》，AB级检测技术下，厚度25mm钢焊缝的最低像质计灵敏度要求为（）

A.1.2mm（W型像质计）

B.1.0mm（W型像质计）

C.0.8mm（W型像质计）

D.0.6mm（W型像质计）

答案：B（解析：GB/T3323-2019中AB级技术下，钢材料射线检测的像质计灵敏度要求为：当母材厚度T≤25mm时，W型像质计应显示的最细线径为1.0mm（对应像质指数IQI=16）。）

4.下列关于散射线控制的措施中，错误的是（）

A.使用铅箔增感屏可吸收部分软散射线

B.缩小照射场范围可减少边蚀散射线

C.采用背铅板可防止背面散射

D.提高管电压会减少散射线比例

答案：D（解析：提高管电压会增加射线能量，导致散射线的能量也随之增加，虽然散射线的吸收减少，但散射线的总量可能增加，因此提高管电压通常会增加散射线比例，故D错误。）

5.某环焊缝透照时，采用双壁单影法，焦距F=600mm，焊缝厚度T=20mm，母材厚度T=20mm（双壁厚度2T=40mm），则几何不清晰度Ug的计算公式为（）

A.Ug=(d×T)/(F-T)

B.Ug=(d×2T)/(F-2T)

C.Ug=(d×T)/(F-2T)

D.Ug=(d×2T)/(F-T)

答案：B（解析：双壁单影法透照时，射线需穿透两层母材（总厚度2T），源到工件表面距离为F-2T，故几何不清晰度Ug=d×b/a，其中b为缺陷到胶片距离（即2T），a为源到缺陷距离（F-2T），因此Ug=(d×2T)/(F-2T)。）

6.关于射线胶片的本底灰雾度，正确的描述是（）

A.仅由胶片生产过程中的卤化银未完全清除导致

B.与暗室处理无关

C.AB级检测技术要求本底灰雾度≤0.3

D.高灵敏度胶片的本底灰雾度通常低于低灵敏度胶片

答案：C（解析：本底灰雾度由胶片生产残留卤化银、保存期间自然感光及暗室处理（如显影过度）共同导致；AB级技术要求本底灰雾度≤0.3；高灵敏度胶片因乳剂层厚、卤化银颗粒粗，本底灰雾度通常更高，故C正确。）

7.下列缺陷中，在射线底片上呈现为边缘清晰、形状规则的圆形或椭圆形黑色影像的是（）

A.气孔

B.夹渣

C.未焊透

D.裂纹

答案：A（解析：气孔为气体在焊缝中形成的空腔，射线穿过时衰减少，底片呈黑色影像，因气体在液态金属中上浮呈球形，故影像边缘清晰、形状规则；夹渣影像多呈不规则黑色团块，边缘模糊；未焊透为连续或断续的直线状黑色影像；裂纹多为细直或略带曲折的黑色细线，边缘较模糊。）

8.依据TSG21-2016《固定式压力容器安全技术监察规程》，第三类压力容器对接焊缝的射线检测合格级别应为（）

A.Ⅰ级

B.Ⅱ级

C.Ⅲ级

D.Ⅳ级

答案：B（解析：TSG21-2016规定，第三类压力容器对接焊缝的射线检测合格级别不低于Ⅱ级，Ⅰ级为更严格级别，通常用于特殊要求场合。）

9.透照某小径管（Φ89×8mm）对接焊缝时，采用双壁双影椭圆成像，要求椭圆开口间距为1-3倍焊缝宽度，此时透照角度应控制在（）

A.5°-10°

B.10°