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封装线生产管理制度
2021年我调任某半导体封装厂生产主管后,全程参与了
封装线管理制度的修订与落地。三年来,我们围绕“人、机、
料、法、环”五大要素,逐步打磨出一套贴合产线实际的管
理规范,以下从具体执行层面展开说明。
一、人员管理:从准入到能力保持
新员工上岗前需完成“3+2+1”培训体系:3天理论课(涵
盖封装原理、工艺参数标准、安全规程)、2天模拟机台操作
(在退役设备上练习上料、换料、简单故障排查)、1天跟岗
实习(由工龄3年以上的老员工带教,重点掌握首件确认、
巡检记录填写)。考核
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