手机维修岗位招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年.docxVIP

手机维修岗位招聘笔试题与参考答案

(某大型央企)2025年

第一部分：基础知识（共30分）

1.填空题（每题2分，共10分）

（1）当前主流智能手机的SoC（系统级芯片）通常集成了CPU、GPU、______、______、______等核心模块（至少填写3个）。

（2）手机屏幕常见的触控技术包括______（如iPhone）和______（如多数安卓机型），其中______技术抗干扰能力更强。

（3）锂电池的安全保护电路（PCM）主要具备______、______、______功能（至少填写3项）。

（4）5G手机的射频前端模块（RFFE）包含______、______、______等组件（至少填写3个）。

（5）手机不开机故障中，“按电源键无任何反应”的常见原因可能是______、______或______（至少填写3项）。

2.选择题（每题2分，共10分）

（1）某高端机型采用LPDDR5X内存，其与LPDDR4X的主要区别是（）。

A.工作电压更高B.数据传输速率提升C.仅支持单通道D.不支持动态电压调节

（2）维修折叠屏手机时，若外屏（保护盖板）出现细微划痕但不影响显示，正确的处理方式是（）。

A.直接更换整屏组件B.用砂纸打磨划痕C.确认内屏显示正常后，建议用户保留使用D.更换保护盖板玻璃

（3）以下哪种情况会导致手机Wi-Fi信号弱？（）

A.主板上的Wi-Fi天线弹片氧化B.电池容量低于80%C.系统版本未更新D.屏幕亮度设置过高

（4）手机快充功能失效的可能原因不包括（）。

A.充电接口积灰导致接触不良B.电池保护板电阻异常C.系统关闭了快充协议D.屏幕显示驱动IC损坏

（5）维修过程中，使用热风枪拆卸BGA芯片时，温度设置的关键依据是（）。

A.芯片型号与封装材料B.维修人员经验C.环境温度D.主板厚度

3.简答题（每题5分，共10分）

（1）简述手机电源管理芯片（PMIC）的主要功能，并列举2种常见故障现象及对应的维修思路。

（2）解释“手机进液后，为何需要立即断电并避免充电”，并说明正确的应急处理流程。

第二部分：实操技能（共30分）

1.操作流程题（10分）

请详细描述“拆卸某安卓旗舰机型（玻璃后盖+中框一体化设计）”的标准操作步骤，需包含工具选择、关键注意事项（如防拆螺丝、排线保护、散热材料处理等）。

2.故障维修题（20分）

某用户送修一台搭载骁龙8Gen4的5G手机，故障现象为“插入SIM卡后无信号，显示‘无服务’”。请结合手机射频电路原理，列出至少5种可能的故障点，并说明对应的检测方法（需包含工具使用）。

第三部分：安全与规范（共20分）

1.判断题（每题2分，共10分）

（1）维修时，可将未完全冷却的电池放置在金属桌面上。（）

（2）使用电烙铁焊接微小元件时，需佩戴防静电手环，且烙铁接地电阻应≤1Ω。（）

（3）处理进液手机时，可用吹风机高温档直接对主板吹烤以加速干燥。（）

（4）更换手机电池时，若原电池胶老化无法撕下，可使用刀具小心切割电池与中框的黏合处。（）

（5）维修记录中，只需填写更换的配件型号，无需记录故障现象和检测过程。（）

2.案例分析题（10分）

某维修员在拆卸一台折叠屏手机时，因操作不当导致内屏排线断裂。请分析可能的违规操作（至少3项），并说明央企维修规范中对此类事故的预防措施（至少3项）。

第四部分：综合应用题（共20分）

案例背景：用户送修一台2024年款高端折叠屏手机（支持卫星通信功能），故障现象为：

①外屏显示正常，内屏黑屏但触摸有响应（振动反馈）；

②充电时提示“非原装充电器”，但使用原装充电器仍报错；

③卫星通信功能无法激活（已确认运营商服务正常）。

要求：结合手机硬件架构与维修经验，设计完整的检测流程（需包含工具、步骤、判断逻辑），并给出可能的维修方案（需区分可修复项与需返厂项）。

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参考答案

第一部分：基础知识

1.填空题

（1）基带处理器（Modem）、ISP（图像信号处理器）、NPU（神经网络处理器）、射频处理器（任填3个）；

（2）电容式（自容式）、电容式（互容式）、互容式；

（3）过充保护、过放保护、过流保护、短路保护（任填3个）；

（4）功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、开关（Switch）、低噪声放大器（LNA）（任填3个）；

（5）电池损坏（无电压输出）、电源管理芯片（PMIC）损坏、开机键电路断路、主板短路（任填3个