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PCB中中贴贴片片元元件件封封装装焊焊盘盘尺尺寸寸的的规规范范
在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如
引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要
讲述焊盘尺寸的规范问题。
为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各
种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:
(1)印制板上,凡位于阻焊膜下面的导
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