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2025年中国LCP盘数据监测报告.docx

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    2025年中国LCP盘数据监测报告

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    TOC\o1-3\h\z\u30751摘要 3

    15910一、LCP盘产业底层技术架构的范式迁移 5

    282111.1热致液晶高分子材料分子链取向调控机制 5

    197991.2多轴取向注塑成型工艺的能量场分布原理 7

    166341.3微观层间粘接失效的界面应力模型解析 10

    220351.4介电性能温度依赖性的量子尺度模拟路径 12

    7470二、高频高速通信场景下的LCP基板需求涌现逻辑 15

    290172.16G太赫兹传输窗口期对介质损耗的极限要求 15

    6022.2毫米波天线阵列集成

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