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电子特气纯化技术难点与半导体产业链配套需求分析.docx

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    电子特气纯化技术难点与半导体产业链配套需求分析

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u一、电子特气纯化技术现状与核心难点分析 3

    1、当前主流纯化技术路线与应用成熟度 3

    吸附法、低温精馏法、膜分离法技术对比 3

    高纯度金属有机化合物（MO源）纯化瓶颈 5

    2、技术实现中的关键工艺难点 6

    级杂质控制与痕量水分去除挑战 6

    材料兼容性与容器污染防控难题 8

    二、半导体产业链对电子特气的配套需求演变 10

    1、先进制程驱动下的气体纯度与稳定性新标准 10

    以下节点对气体杂质容忍度趋近极限 10

    光刻与HighK金属栅工艺的特殊

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