2025至2030中国功率半导体器件封装材料技术迭代与成本结构分析.docx

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2025-11-03 发布于四川
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2025至2030中国功率半导体器件封装材料技术迭代与成本结构分析

TOC\o1-3\h\z\u一、中国功率半导体器件封装材料行业现状分析 3

1、封装材料产业链结构与主要参与者 3

上游原材料供应格局与国产化进展 3

中游封装材料制造企业分布与产能情况 4

2、当前主流封装材料类型及应用领域 6

环氧模塑料、底部填充胶、导热界面材料等细分品类占比 6

二、2025–2030年封装材料技术迭代趋势 8

1、先进封装技术驱动下的材料创新方向 8

高导热、低热膨胀系数材料的研发进展 8

适用于SiC/GaN宽禁带半导体的新型

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