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2025至未来5年中国终端绝缘接头市场数据分析及竞争策略研究报告.docx

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    2025至未来5年中国终端绝缘接头市场数据分析及竞争策略研究报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、终端绝缘接头核心材料与界面失效机理深度解析 5

    1.1高分子复合材料在极端工况下的介电性能退化机制 5

    1.2金属-绝缘体界面电荷积聚与局部放电诱发路径 7

    1.3热-电-力多物理场耦合作用下的结构疲劳演化模型 9

    二、面向碳中和目标的绿色制造工艺底层逻辑重构 12

    2.1全生命周期碳足迹追踪与低环境负荷材料替代路径 12

    2.2冷压成型与无溶剂固化工艺的能量效率边界分析 14

    2.3废旧绝缘接头高值化回收的分子链解

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