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《热加工工艺》2017年8月第46卷第l5期

BGA焊点空洞缺陷的定量分析

张俊生王明泉2’郭晋秦，楼国红

(1．太原工业学院电子工程系，山西太原030008；2．中北大学信息与通信工程学院．山西太原030051)

摘要：在BGA焊点空洞缺陷的X射线检测中，如何实现缺陷的定量分析是整个检测过程的关键所在。提出使用

全局阈值分割算法提取焊点区域，使用动态阈值分割算法提取空洞区域的技术方案，通过数学形态学开闭运算来去除

干扰，计算焊点区域和空洞区域的面积来实现空洞缺陷的定量分析。试验表明，两种分割算法相结合的技术方案合理可

行，可快速准确计算焊球内空洞缺陷的面积比，实现焊接质量的定量分析。

关键词：BGA；X射线检测；空洞缺陷；阈值分割

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2017．15．049

中图分类号：TG441．7文献标识码：A文章编号：1001-3814(2017)15—0187-03

QuantitativeAnalysisofVoidDefectsinBGASolderBalIs

zINGJunsheng，WANGMingquan2，GUOJinqin，L0IUGuohong

(1．DepartmentofElectronicEngineering，TaiyuanInstituteofTechnology，Taiyuan030008，China；2．SchoolofnIformation

andCommunicationEngnieering，NorthUniversityofChnia，Taiyuan030051，Chnia)

Abstract：nIX-rayinspectionofthevoiddefectsinBGAsolderballs，howtorealizethequantitativeanalysisofdefects

ishtekeyofthewholetestingprocess．Aglobalthresholdsegmentationalgorithmwasproposedtoextracthtesolderballarea，

adynamicthresholdsegmentationalgorithmwasusedtoextracthtevoidarea，andhteinterferencewasremovedbyusnig

mahtematicalmorpholoygopeningandclosingoperation．Thequnatitativeanalysisofvoidnisolderballswasachievedby

calculatinghteraeaofsolderballandvoids．Theexperimenatlresultsshowthathteschemewihtcombniationofhtetwo

mehtodsisfeasiblenadreasonable，naditCnabeusedtoquicklyandaccuratelycalculatetheraearatioofhtevoiddefectsni

solderball，andtorealizehtequnatitativenaalysisofweldingqualiyt．

Keywords：BGA；X-raynispection；voiddefect；thresholdsegmenattion

BGA(Ballgridarray，球栅阵列)作为一种广泛使线检测的行业标准和国家标准，实际应用中参照国

用的封装技术．芯片引脚以圆形或柱状的焊球按阵际电子工业连接协会(Instituteofprintedcircuits，简

列形式分布在芯片底部。焊接到电路板上焊点隐藏称IPC)制定的相关标准执行，如《IPC．A一610电子组

不可见，通常使用微焦点X射线检测仪来确保其焊