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2025至2030年中国半导体外延片行业发展趋势及投资前景预测报告.docx

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    2025至2030年中国半导体外延片行业发展趋势及投资前景预测报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、半导体外延片生态中的核心参与主体角色演化机制 5

    1.1晶圆代工厂与IDM厂商的技术路线博弈对材料需求的塑造 5

    1.2设备制造商在MOCVD系统自主化进程中的底层技术锁定效应 7

    1.3材料企业从“被动响应”到“前端定义”的生态位跃迁路径 10

    二、跨产业协同网络中价值流动的非线性传导模型 13

    2.1光伏硅片薄型化趋势对半导体外延生长工艺的逆向启发机制 13

    2.2显示驱动芯片与功率器件市场需求分化引发的外延片定制化

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