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《GB_T 42706.2-2023电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理》专题研究报告.pptx

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    一、GB/T42706.2-2023标准出台背景与核心价值：为何半导体器件长期贮存退化机理成行业关注焦点？专家视角剖析其对电子产业发展的关键指导意义

    二、半导体器件长期贮存中核心退化机理分类解析：物理、化学及电性能退化各有何特征？深度剖析标准中界定的几大关键退化类型及发生条件

    三、不同类型半导体器件（如二极管、三极管、集成电路）长期贮存退化机理差异：标准如何针对性区分？专家解读各类器件退化风险点与防护重点

    四、长期贮存环境因素（温度、湿度、光照等）对半导体器件退化机理的影响：标准中如何量化环境参数与退化速率的关联？结合案例给出环境控制建议

    五、半导体器件长期贮存退化过程中的关键监

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