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2025年上海市铝板在电子电器屏蔽外壳的应用可行性研究
一、项目概述
1.1项目背景
1.2项目目标
1.3项目内容
1.4项目实施
二、上海市电子电器行业现状与发展趋势
2.1行业规模与结构
2.1.1产业规模
2.1.2产业结构
2.2发展趋势
2.2.1高端化发展
2.2.2绿色化发展
2.2.3智能化发展
2.2.4国际化发展
2.3面临的挑战
三、铝板在电子电器屏蔽外壳领域的应用技术
3.1铝板材料特性
3.1.1轻质高强
3.1.2耐腐蚀
3.1.3导电性好
3.2铝板加工工艺
3.2.1剪切工艺
3.2.2焊接工艺
3.2.3镀层工艺
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