根管治疗技术规范和质量控制标准.pdfVIP

一、适应证和禁忌证

1.适应证：多种类型的牙髓病和根尖周病；牙髓牙周综合征；选择性根管治疗如需

桩冠修复的患牙，修复前有可疑牙髓病变口勺牙，修复错位牙及根切术等也许导

致的牙髓暴露等。

2.禁忌证：无功能或无修复价值H勺牙；无足够牙周支持的患牙：患牙预后不良或患

者不能合作或患者有严重H勺全身系统性疾病不能耐受治疗。

二、术前准备

根据患者主诉、病史、临床检查及X线片检查明确诊断。诊断明确后，制定根管治

疗计划，并向患者讲明治疗方案及也许出现的问题，经患者知情同意后再进治疗。

器械准备：包括感染控制，高压消毒所有金属器械等推（荐使用橡皮障）。

三、髓腔入口的制备开（髓）

1.开髓：髓腔入口是进入髓腔口勺通道，其形状、大小、方向取决于髓腔口勺解剖形态,

制备髓腔入口时，首先用金刚砂钻一或裂钻清除所有鹉坏组织和，并穿入髓腔；然后

换球

钻从髓室顶到洞口上下提拉，清除所有髓顶，使髓室充足暴露；后用金刚砂钻修整

洞形。

质控原则：髓室壁与根管壁持续流畅，并且不对器械产生阻力，保证器械可循直线

进入根管弯曲处。髓腔入口的制备既要使髓腔充足暴露，又要尽量少破坏健康牙体

组织，并应防止发生牙颈部台阶一、穿孔及髓室底的过度切削和穿孔等。

2.髓腔初步清理.：开髓后，先用锋利H勺挖器清除髓室内容物，用尖探针探查根管口,

使根管口充足暴露，再用倒钩髓针清除根髓，假如牙髓己坏死可配合冲洗进清理;

对于细小H勺根管，不要用拔髓针拔髓，以免发生折断：可用10#K锂做初始预备，

残留根髓及根管壁上残留H勺感染牙本质可根管预备过程中用根管扩大器械清除。

四、工作长度测定

确定工作长度是为了根管预备尽量地止于根尖最狭窄处(牙本质牙骨质界)。常规

应用根尖定位仪ROOTZX测定工作长度(禁用于戴心脏起搏器患者；推荐插铿拍

X线片确认)。

质控原则：将距根尖0.5〜1mm处作为根管预备口勺工作长度。

五、根管预备

常用的根管预备措施重要为不锈钢K锂、银钛K锂联合应用G钻的逐渐深入

(Step-down)技术及逐渐后退(Step-back)技术，以逐渐深入技术最常用，其预备原则:

根尖13预备之前一•定要有精确的工作长度：根管预备时一定保持根管湿润；预备

过程中每退出或换用一次器械需用根管冲洗液冲洗根管，防止碎屑阻塞；根管铿不

可跳号；对弯曲根管，根管锂应预弯；为便于根管充填，根尖最小扩大为25#：根

据初尖锂H勺不一样，主尖锌一般比初尖锦大2-3号c

逐渐后退技术程序：

1.确定工作长度：措施同前。

2.根尖预备：将初尖锂预弯成与根管弯曲度一致的形状，轻轻插入根管，转动器械

进行根管扩大。顺时针方向旋转30-60度，然后轻轻向下加压逆时针方向旋转30-60

度，最终向外提拉退出器械，这种切削模式类似于上手表发条口勺措施。预备过程中

每退出或更换一次器械，应用生理盐水和3%过氧化氢液交替冲洗根管推（荐使用

2.5%次氯酸钠和17%EDTA溶液）。根尖预备的最大号器械应比初尖锂大2-3个号码。

为防止预备过程中发生根管阻塞，换用大号器械之前，可先用小一号器械插入

根管内，清除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗并润滑根管壁。以根管工作长

度20mm、初尖锂15#口勺根管为例，根尖预备时器械进入根管内的次序依次为：

15#-20#-15#-25#-20#,每个器械的操作长度均为20mm。

3.逐渐后退预备：根尖预备完毕后，根管尖部和中部通过器械每增长一号、工作长

度减少5mm)的措施敞开，即逐渐后退。逐渐后退预备时，每更换大一号

器械前，应将主尖锂插入至操作长度，清除根管内的牙本质碎屑，并用冲洗液冲洗,

防止根管阻塞。以工作长度