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(2025年)特种电子专用设备装调工理论学习练习试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.某贴片电阻标识为“333”，其标称阻值为（）。

A.33ΩB.330ΩC.3.3kΩD.33kΩ

答案：C（解析：贴片电阻三位数标识中，前两位为有效数字，第三位为10的幂次，333即33×103=33kΩ？不，33×103是33000Ω即33kΩ？但实际333应为33×103=33000Ω=33kΩ，所以正确选项是D？哦，可能我记错了，正确的三位数标识规则是前两位有效数字，第三位是零的个数，例如103是10×103=10kΩ，所以333应为33×103=33kΩ，选D。但可能题目中存在笔误，需确认。假设题目正确，答案应为D）

更正：正确规则为三位数标识中，前两位是有效数字，第三位是10的幂次，如333=33×103=33000Ω=33kΩ，故正确答案为D。

2.共发射极放大电路的主要特点是（）。

A.电压增益低、电流增益低B.电压增益高、电流增益高

C.输入电阻高、输出电阻低D.输入电阻低、输出电阻高

答案：B（共发射极电路同时具有较高的电压增益和电流增益，输入输出电阻适中）

3.特种电子设备装调中，使用热风枪拆卸QFP封装芯片时，温度应控制在（）。

A.180-220℃B.230-280℃C.300-350℃D.380-420℃

答案：B（无铅焊料熔点约217℃，QFP封装需均匀加热，温度过高易损坏芯片，通常控制在230-280℃）

4.频谱分析仪校准过程中，若参考电平校准值偏差超过±0.5dB，应（）。

A.继续使用，误差在允许范围内B.调整内部衰减器后重新校准

C.更换显示模块D.联系专业人员维修

答案：D（频谱分析仪校准需专业人员操作，偏差超范围需返厂或专业维修）

5.无铅焊接工艺中，焊料的Sn-Ag-Cu合金常见成分为（）。

A.Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5B.Sn63-Pb37C.Sn95.5-Ag3.8-Cu0.7D.Sn99.3-Cu0.7

答案：C（无铅焊料典型成分为Sn95.5-Ag3.8-Cu0.7，熔点约217℃）

6.伺服系统装调时，若电机运行中出现“丢步”现象，最可能的原因是（）。

A.编码器分辨率不足B.负载转矩超过电机额定转矩

C.驱动器供电电压过高D.控制信号频率过低

答案：B（丢步通常由负载过大或驱动电流不足导致）

7.高频电路板装调时，微带线的特性阻抗与（）无关。

A.介质厚度B.铜箔厚度C.线宽D.介质介电常数

答案：B（微带线特性阻抗主要由线宽、介质厚度和介电常数决定，铜箔厚度影响较小）

8.电子设备接地系统中，“浮地”设计的主要目的是（）。

A.提高抗干扰能力B.降低接地电阻C.简化布线D.减少漏电流

答案：A（浮地通过隔离接地与机壳，避免地环路干扰）

9.数字式万用表测量二极管正向导通电压时，应选择（）档位。

A.电阻档B.直流电压档C.二极管档D.交流电压档

答案：C（二极管档专门用于测量PN结正向压降）

10.贴片电容标识“104”对应的容值为（）。

A.100pFB.1000pFC.10nFD.100nF

答案：D（104=10×10?pF=100000pF=100nF）

11.设备装调完成后，进行功能测试时，若某测试点电压为理论值的1.5倍，可能的故障是（）。

A.该点对地短路B.相邻线路断路C.上拉电阻值偏大D.滤波电容容量不足

答案：C（上拉电阻偏大时，拉电流减小，电压可能升高）

12.恒温烙铁的温度校准应使用（）。

A.红外测温仪B.热电偶温度计C.数字万用表电压档D.兆欧表

答案：B（热电偶温度计精度高，适合测量烙铁头实际温度）

13.电子设备抗干扰设计中，“去耦电容”应靠近（）放置。

A.电源输入端B.芯片电源引脚C.接地端D.信号输出端

答案：B（去耦电容需靠近芯片电源引脚，抑制高频噪声）

14.步进电机的步距角由（）决定。

A.电机相数和齿数B.驱动电压C.脉冲频率D.负载大小

答案：A（步距角=360°/(相数×齿数×拍数)，主要由结构参数决定）

15.高频电缆装调时，特性阻抗为50Ω的同轴电缆，其内外导体直径比应接近（）。

A.1.6